नई तकनीक की दौड़ में ASML ने बड़े डेटा सेंटर चिप बनाने की क्षमता बढ़ाने के लिए प्रमुख चिप कंपनियों के साथ काम करने की योजना घोषित की है। Reuters के अनुसार डच कंपनी Nvidia, Intel, TSMC और Samsung जैसे ग्राहकों के साथ अपनी अगली पीढ़ी की High NA EUV तकनीक में बड़े मास्क विकसित करने पर काम करेगी।

ASML की मौजूदा EUV मशीनें लगभग 800 वर्ग मिलीमीटर तक के चिप आकार के लिए इस्तेमाल की जा सकती हैं, लेकिन High NA EUV सिस्टम में छोटे मास्क के कारण बड़े डेटा सेंटर चिपों के निर्माण पर सीमा है। कंपनी बड़े मास्क के जरिए इस बाधा को दूर करना चाहती है।

2031 में पायलट लाइन का लक्ष्य

रिपोर्ट के मुताबिक ASML 2031 तक बड़े मास्क वाली तकनीक की पायलट लाइन दिखाने की योजना बना रही है और 2033 तक इसे बड़े पैमाने के उत्पादन के लिए तैयार करने का लक्ष्य है। कंपनी का अनुमान है कि नई व्यवस्था से सिस्टम की उत्पादकता में करीब 40 प्रतिशत तक सुधार हो सकता है।

AI चिप उद्योग के लिए क्यों अहम?

AI मॉडल और डेटा सेंटर के लिए इस्तेमाल होने वाले उन्नत चिपों में अधिक ट्रांजिस्टर और बड़ी गणनात्मक क्षमता की जरूरत बढ़ रही है। ऐसे में चिप के आकार, निर्माण क्षमता और उत्पादन दक्षता में सुधार से अगली पीढ़ी के AI हार्डवेयर के विकास को मदद मिल सकती है।

TSMC ने 2030 से High NA तकनीक को उन्नत नोड के बड़े पैमाने के उत्पादन में इस्तेमाल करने की योजना बताई है, जबकि Samsung ने 2028 तक DRAM उत्पादन में High NA EUV लाने का लक्ष्य रखा है। SK Hynix भी 12-इंच मास्क से जुड़े सहयोग का मूल्यांकन कर रही है।

स्रोत: Reuters।